semiconductor package, lead-frame type, gold wire bonded
die attach, gold wire bonding, lead frame and encapsulation (LED-compatible), without die, at plant, RER
- Unité de référence
- 1 packaged component (lead frame + gold wire + encapsulant, die excluded)
- Géographie
- RER
- Qualité (TeR;GR;TiR)
- (2;1;2)
- Version
- v0.8.2
4 intrants de ce jeu ne sont pas encore reliés à la base : les résultats ci-dessous sont une borne inférieure du berceau à la porte d'usine.
Indicateurs, méthode EF 3.1
Pour 1 packaged component (lead frame + gold wire + encapsulant, die excluded). Intervalle à 95 % : incertitude pedigree seule, donc étroit par construction ; il ne couvre pas la dispersion réelle des procédés.
| Indicateur | Valeur | Unité | Intervalle à 95 % |
|---|---|---|---|
| Changement climatique | 0 | kg CO2 eq | 0 à 0 |
| Acidification | 0 | mol H+ eq | 0 à 0 |
| Eutrophisation, eau douce | 0 | kg P eq | 0 à 0 |
| Eutrophisation, marine | 0 | kg N eq | 0 à 0 |
| Eutrophisation, terrestre | 0 | mol N eq | 0 à 0 |
| Formation d'ozone photochimique | 0 | kg NMVOC eq | 0 à 0 |
| Particules fines | 0 | disease incidence | 0 à 0 |
| Ressources fossiles | 0 | MJ (net calorific) | 0 à 0 |
| Ressources minérales et métaux | 0 | kg Sb eq | 0 à 0 |
| Usage de l'eau | 0 | m3 world eq | 0 à 0 |
| Toxicité humaine, effets cancérogènes | 0 | CTUh | 0 à 0 |
| Toxicité humaine, effets non cancérogènes | 0 | CTUh | 0 à 0 |
| Écotoxicité, eau douce | 0 | CTUe | 0 à 0 |
Domaine de validité
Technologie : Packaging back-end : report de die, bonding fil d'or, lead frame Cu plaqué Ni, encapsulation époxy (package DFN 8×8 mm, S28 Table 5, données 2021-2023). LED-compatible (Tech=3 : même architecture, dimensions différentes).
Géographie : Europe (RER) — données CEA LETI France + composant commercial (Infineon, datasheet).
Sources
- Life Cycle Assessment of GaN-on-Si 200 mm MOSc-HEMT Wafer Manufacturing (Sustainability 2024, 16, 901) (2024), MDPI Sustainability — CEA LETI, Grenoble (mesures directes en fab, données 2021) : lien
- Life-Cycle Assessment of Energy and Environmental Impacts of LED Lighting Products, Part 2: LED Manufacturing and Performance (2012), US DOE / PNNL — Scholand & Dillon, données Yole Développement / System Plus Consulting : lien
Conditions d'usage
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