Tous les jeux de données

epi-wafer, GaN

GaN semiconductor fab processing (substrate preparation, MOCVD epitaxy, metallization, lithography — LED-compatible), per 3-inch equivalent, at plant, RER

Unité de référence
1 processed epi-wafer, 3-inch equivalent (≈4560 mm²), ready for die singulation
Géographie
RER
Qualité (TeR;GR;TiR)
(2;1;2)
Version
v0.8.2

30 intrants de ce jeu ne sont pas encore reliés à la base : les résultats ci-dessous sont une borne inférieure du berceau à la porte d'usine.

Indicateurs, méthode EF 3.1

Pour 1 processed epi-wafer, 3-inch equivalent (≈4560 mm²), ready for die singulation. Intervalle à 95 % : incertitude pedigree seule, donc étroit par construction ; il ne couvre pas la dispersion réelle des procédés.

IndicateurValeurUnitéIntervalle à 95 %
Changement climatique17,64kg CO2 eq15,43 à 20,41
Acidification0,01947mol H+ eq0,01688 à 0,02244
Eutrophisation, eau douce0kg P eq0 à 0
Eutrophisation, marine5,28 × 10^-3kg N eq4,61 × 10^-3 à 6,09 × 10^-3
Eutrophisation, terrestre0,05818mol N eq0,05079 à 0,0671
Formation d'ozone photochimique0,0147kg NMVOC eq0,01283 à 0,01694
Particules fines1,32 × 10^-7disease incidence1,14 × 10^-7 à 1,52 × 10^-7
Ressources fossiles189,9MJ (net calorific)164,5 à 221,4
Ressources minérales et métaux0kg Sb eq0 à 0
Usage de l'eau61,12m3 world eq50,67 à 74,82
Toxicité humaine, effets cancérogènes2,31 × 10^-10 CTUh 2,00 × 10^-10 à 2,71 × 10^-10
Toxicité humaine, effets non cancérogènes2,44 × 10^-8CTUh2,09 × 10^-8 à 2,87 × 10^-8
Écotoxicité, eau douce0,04168CTUe0,03629 à 0,04845

Domaine de validité

Technologie : Fab semi-conducteur GaN 200 mm (CEA LETI, données 2021, 118 étapes : préparation substrat, épitaxie MOCVD, nettoyage humide, PVD, lithographie, gravure, CMP, amincissage), transposée par équivalent surfacique 3 pouces. LED-compatible (Tech=3 : procédés et matériaux identiques, produit différent — S28+S38).

Géographie : Europe (RER) — données fab France (CEA LETI). Le mix électrique est un échange séparé : raccorder la fiche 04 (élec CN 2024) ou tout mix national pour transposer géographiquement.

Sources

  • Life Cycle Assessment of GaN-on-Si 200 mm MOSc-HEMT Wafer Manufacturing (Sustainability 2024, 16, 901) (2024), MDPI Sustainability — CEA LETI, Grenoble (mesures directes en fab, données 2021) : lien
  • Life-Cycle Assessment of Energy and Environmental Impacts of LED Lighting Products, Part 2: LED Manufacturing and Performance (2012), US DOE / PNNL — Scholand & Dillon, données Yole Développement / System Plus Consulting : lien

Conditions d'usage

Les fiches, les métadonnées et les indicateurs agrégés de cette vitrine sont diffusés sous licence CC BY-NC 4.0, avec l'attribution « Théo Piens, TPi-EEE ». Tout usage commercial, notamment la réalisation d'un PEP, d'une FDES ou d'une ACV pour un client, requiert une licence commerciale, qui donne aussi accès aux inventaires complets, échange par échange. Les documents sources restent la propriété de leurs auteurs.